芬兰埃斯波市的暴雪中,诺基亚总部地下实验室亮着刺眼的白光。
五台"
天枢1"
工程机被固定在液压台上,德国来的拆解专家额头渗出冷汗。
"
继续。
"
CEO奥利拉的声音从监控器里传来。
液压钳咬合声像骨骼碎裂。
当第七块主板被剥离时,首席技术官埃洛·普基拉突然按住耳机:"
停下!
这个芯片封装方式。。。"
他镊子尖颤抖地指向那些蜂巢状排列的微凸点,"
这不是传统焊接,是。。。生长出来的。
"
监控室里的芬兰高管们看到显微镜图像时集体沉默——"
太初T1"
芯片与基板的连接处呈现有机分形结构,就像真正的神经网络。
"
他们用分子自组装技术重构了芯片生态。
"
普基拉调出诺基亚实验室三年前放弃的类似研究,"
我们当时说这需要十年。。。"
奥利拉关闭监控器,转向法律总顾问:"
准备337条款诉讼。
"
然后又对市场总监说:"
明天开始,所有广告换成可靠胜过炫技。
"
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同一时刻,上海浦东的卓氏工厂灯火通明。
林子豪扯开领带,盯着第37版曲面屏贴合方案。
日本工程师宫本雄一突然用镊子夹起一片透明薄膜:"
林总,我们搞反了思路!
不是加强玻璃,而是让胶水变聪明。
"